汉高乐泰 (Henkel/Loctite)

汉高电子材料是汉高公司旗下的全球材料创新部门，专注于为工业、消费、手持设备、可穿戴设备、显示器以及新兴电子市场领域的各种应用开发下一代材料。汉高旗下的领先电子品牌LOCTITE、Multicore（现以LOCTITE品牌销售）和Bergquist长期以来一直被公认为印刷电路板组装应用中值得信赖的产品品牌。汉高拥有广泛的材料组合，包括表面贴装胶粘剂、先进的助焊剂化学品、封装材料、高性能焊料解决方案、导电胶粘剂、热管理材料以及CSP底部填充材料和电路板保护材料，其先进的配方确保了最大的工艺可操作性和可靠的现场性能。LOCTITE - LOCTITE品牌代表着质量、可靠性和高性能。在电子领域，LOCTITE是汉高焊料、助焊剂、底部填充材料、表面贴装胶粘剂、印刷油墨、灌封材料、显示器胶粘剂、结构胶粘剂和保形涂层产品线的首选品牌。Bergquist - 作为汉高的一部分，Bergquist系列热管理材料为各种具有挑战性的应用提供了卓越的散热控制。在Gap Pad®、Gap Filler、Thermal Clad®、Sil-Pad®、Liqui-Form®和Bond-Ply®等备受尊敬的品牌下，汉高的综合热管理材料组合涵盖了从基板到最终组装的有效散热解决方案。Multicore - 原为Multicore，现以LOCTITE品牌销售，LOCTITE焊料产品是业内最受信赖和尊敬的互连材料之一。数十年的焊料配方创新为LOCTITE焊料材料赢得了众多行业奖项，并推动了电子市场向无铅、无卤、高可靠性焊料工艺的转变。如温度稳定的LOCTITE GC 10和LOCTITE GC 3W焊膏等变革性配方，有助于降低成本、提高产量，并提供更稳定和可靠的组装工艺。LOCTITE系列的焊料产品包括先进的助焊剂配方、含铅、无铅和无卤焊膏、高可靠性合金、焊条、预成型件以及芯线和实心线。